电磁离合器制造工艺流程解析

‌一、材料准备与预处理‌

1. ‌导磁材料加工‌
   电磁离合器的导磁组件多采用硅钢片或非晶合金。硅钢片需经过激光切割（精度±0.02mm）、退火处理（消除内应力）和绝缘涂层喷涂（耐压等级≥500V）三道工序。例如，某高端型号的铁芯采用0.1mm超薄硅钢片叠压，叠装系数达98%，涡流损耗降低至1.5W/kg。

2. ‌摩擦片制备‌
   陶瓷金属复合材料（CMC）是主流选择。通过粉末冶金工艺，将碳化硅、铜粉与石墨烯按比例混合，在1200℃、150MPa压力下热压成型。成品摩擦片表面粗糙度Ra≤0.8μm，摩擦系数稳定在0.35±0.03。

3. ‌线圈绕制与绝缘处理‌
   铜线经精密绕线机绕制后，需进行真空浸漆：将线圈置于环氧树脂中，在0.08MPa真空度下浸渍30分钟，随后150℃固化2小时。处理后线圈绝缘电阻≥100MΩ，防潮等级达IP67。